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今天是:

深圳市树生电路科技有限公司,于2014年注册资金500万,设备投资1000万,是一家以高技术为起点,利用世界一流水平的设备和原材料生产与销售,高精度、高密度双面、多层线路板及盲埋孔板的私营企业。厂房面积近4000平米,公司通过了ISO9001-2008及ISO14001-2004版认证...
最大拼板尺寸:32*20(800mm*508mm)
内层最小线宽、线距:4mil/4mil(100um/100um)
最小内层焊盘:5mil(0.13mm)
最薄内层厚度:4mil(0.1mm)
内层铜箔厚度:1/2OZ(17um)
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产品展示
四层沉金板
四层镀金+喷锡板
四层沉金板
四层镀金手指+喷锡板
双面沉金板
四层抗氧化板
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六层手机板
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